中证智能财讯广合科技（001389）6月12日早间公告，公司已于6月11日向香港联交所递交发行H股股票并在其主板挂牌上市的申请。同日，本次发行申请资料已在香港联交所网站正式刊登。
本次发行H股股数不超过本次发行后公司总股本的20%（超额配售权行使前），并授予承销商/整体协调人不超过前述H股发行股数的15%的超额配售权。所得募集资金在扣除发行费用后，用于（包括但不限于）产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、产能扩张、海外市场拓展、营运资金补充及其他一般公司用途等。
广合科技主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，产品主要应用于服务器等中高端应用市场。
2025年第一季度镕盛融资，公司实现营业总收入11.17亿元，同比增长42.41%；归母净利润2.4亿元，同比增长65.68%。
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